近期貿易和關稅展望

十月 26， 2022 | 布魯克·馬蒂斯 高級合規分析師

2022年10月7日，美國工業和安全域（BIS）發佈了新規定，旨在限制中華人民共和國（中國）獲得先進計算晶元，開發和維護超級計算機以及製造先進半導體的能力。

自 2022 年 10 月 7 日起，《先進計算和半導體製造規則》制定了新的出口管制分類號 （ECCN） 3B090，該分類號控制某些半導體製造設備、元件和配件，以實現與中國相關的區域穩定 （RS-China）;以及反恐 （AT） 原因。 此外，現有的 ECCN 3D001、3E001 和 4E001 現在也用於 RS-中國和 AT。

自 2022 年 10 月 21 日起，該規則在商業控制清單 （CCL） 中添加了三個新的 ECCN，所有這些 ECCN 都將針對 RS-China 和 AT：

• ECCN 3A090 控制特定的高性能積體電路 （IC）
• ECCN 4A090 控制計算機、“電子元件”和“元件”，未在其他地方指定（未註明），其中包含由 ECCN 3A090 控制的IC。
• ECCN 4D090控制「專門設計」或修改的“軟體”，用於計算機和相關設備的“開發”或“生產”，“電子元件”和ECCN 4A090中規定的“元件”。

除了新的電子存儲區外，RS-中國和AT還將控制以下現有的電子盤管：

• 3D002
• 3E002
• 4E002

航標 5A992.c 和 5D992.c 對於符合或超過 ECCN 3A090 或 4A090 性能參數的專案，RS-中國和 AT 也將進行控制。 有關每個ECCN的商品規格的詳細資訊，請參閱 出口管理條例商業管制清單。

通常，BIS法規僅適用於符合極其具體標準的美國原產貨物和外國製造的貨物，但BIS發佈了新的外國直接投資產品規則（FDPR），這大大增加了受EAR約束的“外國原產”貨物的數量。

其中包括先進半導體FDPR，它涵蓋了外國生產的產品，這些產品是某些EPCN下的技術或軟體的直接產品，當這些專案被運往中國或將被納入任何“非EAR99且運往中國的部件，元件，計算機或設備”中時。 （受影響的永久居民區劃網路包括但不限於：符合 EAR 中規定的某些性能標準的 3DXXX、3EXXX、4DXXX、4EXXX、5DXXX 和 5EXXX。

超級計算機 FDPR，涵蓋外國生產的專案，這些專案是受 3、4 和 5 類 D 組和 ECCN 約束的 EAR 技術或軟體的直接產品（或工廠的產品或工廠的主要元件，是此類技術或軟體的直接產品）。 FDPR許可要求適用於上述專案，如果知道外國生產的專案用於位於中國或運往中國的「超級計算機」的設計，“開發”，“生產”，操作，安裝，維護，修理，大修或翻新;或併入或用於「開發」或「生產」任何「部件」、“元件”或“設備”，這些“部件”或“設備”將用於位於中國或運往中國的“超級計算機”。

自2022年10月21日起，國際清算銀行為中國的28個實體增加了腳注4名稱，稱為“FN 4 FDP”。 它涵蓋外國生產的（非美國）物品，這些專案是受EAR約束的技術或軟體的直接產品，類別3，4和5，D組和ECCN（或工廠的產品或工廠的主要元件，是此類技術或軟體的直接產品），其中知道該專案將被納入， 或用於生產或開發任何FN 4實體生產、購買或訂購的任何部件、元件或設備;或任何FN 4實體是涉及該專案的任何交易的一方。 如果同時滿足產品和最終使用者範圍，則外國製造的物品將被視為受EAR的約束，並適用相關的許可要求。

自 2022 年 10 月 12 日起，EAR 限制美國人在沒有許可證的情況下參與以下活動，這些活動“可能涉及'支援'與大規模殺傷性武器相關的最終用途”，如第744.6（b）條所述：

• 向中國境內或在中國境內運輸、傳輸或轉讓或促進此類移動，或維修不受 EAR 約束的任何物品，並知道該物品將用於在中國製造工廠開發或生產積體電路 （IC），該製造工廠生產的 IC 符合以下任何標準：
  • 使用非平面晶體管架構或具有16/14 nm或更小的“生產”技術節點的llogic IC
  • 具有 128 層或更多層的諾特和 （NAND） 記憶體 IC
  • 使用18 nm或更小半間距的「生產」技術節點的動態隨機存取記憶體（DRAM）IC。
• 向中國境內或在中國境內運輸、傳輸、轉移或協助此類運輸，或維修任何不受 EAR 約束且符合 CCL 第 3 類產品組 B、C、D 或 E 中任何 ECCN 的參數的物品，同時知道該物品將用於中國境內任何製造設施的 IC 的開發或生產，而美國人不知道該晶圓廠是否生產 IC符合上述標準。
• 向中國境內或在中國境內運輸、傳輸或轉移此類移動，或維修任何不受 EAR 約束且符合 ECCN 3B090、3D001（3B090）或 3E001（3B090）參數的物品，無論最終使用者或最終使用者如何。

自 2022 年 10 月 7 日起生效的《高級計算和半導體製造規則》增加了新的 EAR 第 744.23 節，其中包括對受 EAR 約束的某些專案基於最終用途的許可限制。 具體而言，出口、再出口或轉讓需要許可：

• 任何受 EAR 約束的物品，如果知道該物品將最終用於在中國製造符合以下任何標準的 IC 的製造工廠開發或生產 IC：
  • 使用非平面晶體管架構或具有16/14 nm或更小的“生產”技術節點的llogic IC
  • 具有 128 層或更多層的諾特和 （NAND） 記憶體 IC
  • 使用 18 nm 或更小半間距的「生產」技術節點的動態隨機存取記憶體 （DRAM） IC
• 受 EAR 約束並受 CCL 第 3 類產品組 B、C、D 或 E 的 ECCN 控制的物品，前提是該物品將用於位於中國的任何製造設施的 IC 的開發或生產，但出口商不知道該設施是否生產符合上述技術標準的 IC
• 當知道該物品將用於在中國開發或生產ECCN 3B001、3B002、3B002、3B090、3B611、3B991或3B992規定的任何零件、元件或設備時，受 EAR 約束的任何物品。

自 2022 年 10 月 21 日起，RS 對美國人員的控制和限制 也適用於從中國向全球任何目的地出口 的「技術」：

• 對於高級計算晶片（即 3A090 的 3E001）的設計、開發或生產，需要：
  • 由總部設在中國的實體開發
  • 是受EAR約束的某些軟體的“直接產品”
  • 用於「生產」某些高級計算IC和包含此類IC的計算機或元件，符合新的高級計算專案FDP規則。

自 2022 年 10 月 7 日起，向中國境內或在中國境內出口、再出口或轉讓受 ECCN 3B090、3D001（當 3B090 專案的軟體使用時）或 3E001（當 3B090 專案的技術使用時）控制的物品將僅符合許可證例外 GOV 的資格，但僅限於 EAR 第 740.11（b）（2）（ii） 條的規定。

自 2022 年 10 月 21 日起，向中國境內或在中國境內出口、再出口或轉讓受 ECCN 3A90、4A090、3D001（當軟體用於 3A090 專案時）、3E001（當技術用於 3A090 專案時）、4D090 和 4E001（當 4A090 專案的技術使用時）控制的物品將僅符合以下條件：

• 許可證例外 RPL，根據 EAR 第 740.10 節的規定。
• 許可證例外 GOV，限於 EAR 第 740.11（b）（2）（ii） 節的規定
• 根據 EAR 第 740.13（a） 和 （c） 節的規定，許可證例外 TSU。

沒有許可證例外會克服 EAR 744.23 中的最終用途許可證要求。

保留條款
由於這些變化，由於這些變更，不再符合許可證例外或出口，再出口或轉讓（國內）條件的物品的裝運，這些物品在碼頭裝載，打火機，裝載在出口承運人上，或在承運人的途中和運輸到出口港口，只要它們已經出口，就可以根據以前的許可證例外或沒有許可證繼續前往目的地， 在 2022 年 11 月 7 日之前再出口或轉讓（國內）。

臨時通用許可證
自2022年10月21日起，截至2023年4月7日，BIS宣佈了一項臨時通用許可證（TGL），授權總部設在D：1、D：5、E：1或E：2國家組國家/地區的公司從國外出口、再出口、轉讓和出口，以出口、再出口、轉讓和出口到中國境內，以繼續或從事整合、組裝（安裝）、運輸、 ECCN 3A090、4A090、3D001（適用於 3A090 或 4A090 專案）、3E001（適用於 3A090 或 4A090 專案）、4D090 或 4E001（適用於 3A090 或 4A090 專案）所涵蓋的專案，或 CCL 上其他地方指定的符合或超過 ECCN 3A090 或 4A090 性能參數的專案的檢驗、測試、質量保證和分發。

只有從事TGL特別授權活動的公司才能使用TGL。TGL不授權從國外出口，再出口，轉讓或出口給中國的最終使用者或最終收貨人。 此外，它沒有克服對被禁止的最終用途或用戶的許可要求，包括那些在實體清單上用腳註4指定的人。 BIS表示，TGL的目的是避免EFCN所涵蓋的最終運往中國以外客戶的商品的供應鏈中斷。

符合新FDP規則/模型證書的認證
符合性證書將在 EAR 第 § 734.9（h）（3） 中提供，以協助出口商、再出口商和轉讓商根據 § 734.9（h） 下的高級計算 FDP 規則確定出口、再出口或轉讓（國內）的物品是否受 EAR 的約束。 國際清算銀行在《國際清算銀行法》第734部分新補編第3號中提供的示範證書不是《會計準則》所要求的，但其目的是協助出口商、再出口商和轉讓商根據§ 734.9（h）解決有關物品是否受《環境管理條例》約束的潛在危險信號。

最終用途聲明 
當客戶是半導體製造工廠時，請查看EAR 第744.23節以確認不需要許可證，並從客戶處獲取最終使用聲明。

如果中間方（例如，轉銷商、分銷商）由於是潛在訂單且尚未確定具體客戶而無法在擬議出口或再出口時提供這些詳細資訊，請嘗試獲得一份書面聲明，說明中間方瞭解§ 744.23中的許可要求，並：（a）通知公司實際的最終用途和最終使用者; 一旦知道，或（b）評估最終用途和最終使用者，併為任何擬議的國內轉讓申請任何所需的許可證。

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